2024年全球AI芯片峰会（GACS 2024）于9月6日至7日在北京隆重召开。AI芯片是专门设计和优化用于人工智能计算任务的集成电路，在人工智能计算中起着关键的作用。回溯至5年前，中国科技企业发布了第一颗自主研发AI芯片——Hanguang800。该款AI芯片在当年业界公认的ResNet-50基准测试中，展现出了惊人的推理性能，达到78563IPS，这一数值是当年业界顶尖AI芯片性能的4倍之多；同时，其能效比也极为出色，达到500 IPS/W，是排名第二产品的3.3倍。Hanguang800的卓越表现，引起全球科技界的广泛关注与赞誉。此辉煌成就的背后，离不开项目团队的辛苦耕耘，尤其他们在算法优化、芯片架构设计以及制造工艺等方面的深厚积累与突破创新。陈洁君正是该团队的一员。 

凭借卓越的专业素养与持续的创新精神，陈洁君在Hanguang800的成功研发过程中起到了重要作用。自2018年加盟该团队以来，陈洁君以其深厚的专业技能和卓越的创新精神，在AI芯片设计领域取得了显著成就。他担任资深AI芯片架构师及资深技术专家，积极参与AI芯片“Hanguang”的研发工作。陈洁君和团队以惊人的速度推进了“Hanguang”芯片的研发进程。在不到一年时间内，他们成功完成从架构规划、设计实现、功能验证到后端布局布线的整个开发流程。这一高效的工作节奏相较于传统芯片公司的开发周期，至少缩短了三分之二，充分展示了陈洁君及其团队在技术创新和项目管理方面的卓越能力。“Hanguang”芯片的成功研发，标志着中国科技企业在AI芯片领域的重大突破，该芯片在X芯片的基础上实现了性能的大幅提升，特别是在大模型处理方面，其性能显著优于Nvidia的A100芯片。Hanguang芯片的问世不仅为中国科技企业的AI芯片事业增添了浓墨重彩的一笔，更为中国乃至全球的AI芯片研发领域树立了新的标杆。

在此芯片研发过程中，陈洁君及其团队不仅实现了技术上的重大突破，还产出了诸多具有深远影响的学术成果和多项专利。其中，最为代表性的是于2020年2月参加的ISSCC（国际固态电路会议）所收录的论文。ISSCC，即“IEEE International Solid-State Circuits Conference”，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被誉为集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。能够在如此高规格的学术平台上发表论文，充分证明了陈洁君团队在技术创新和学术水平上的卓越表现。陈洁君作为Hanguang芯片研发团队的核心成员，参与了论文的构思和撰写，为论文的成功发表奠定了坚实的基础。陈洁君在此后的几年内发表了多篇关于具有前瞻性和创新性的AI芯片技术的学术论文。这些论文不仅巩固了他在AI芯片设计领域的学术地位，也为他的实际工作提供了坚实的理论基础。在实际工作中，陈洁君展现出了卓越的领导力和技术实力。他带领上海团队成功完成了X芯片3级cache系统+MMU的架构设计。在这个过程中，他凭借深厚的技术功底和丰富的项目经验，帮助团队解决了多个关键难题，确保了项目的顺利进行。在他的带领下，团队准时交付了设计成果，并成功实现了流片和量产。这款X芯片的性能远超A100，成为AI芯片领域的新标杆。

随着科技的不断进步和应用的不断深化，AI芯片的发展前景将更加广阔。AI芯片已经逐步从实验室和研究阶段走向大规模商用，应用场景涵盖了数据中心、智能手机、自动驾驶、机器人、医疗、金融、安防等多个行业。AI芯片的发展不仅推动了技术的进步，也为经济带来了显著的效益，到2027年全球AI芯片市场的规模预计将达到500亿到1000亿美元。我们有理由相信，在陈洁君等优秀技术专家的带领下，未来的AI芯片将更加智能、高效，为人们的生活和工作带来更多的便利和惊喜。